Rivoluzione nel Packaging dei Chip: Intel Svela Tecnologie Cruciali per l’AI del Futuro
L'intelligenza artificiale (AI) sta spingendo i confini della potenza di calcolo come mai prima d'ora. Con la Legge di Moore che rallenta la sua corsa, l'industria dei semiconduttori è alla ricerca di soluzioni innovative per soddisfare la sete insaziabile di elaborazione dell'AI. Intel, un attore storico nel settore, ha recentemente fatto un passo significativo in questa direzione, presentando alla conferenza IEEE Electronic Components and Packaging Technology (ECTC) nuove tecnologie di packaging dei chip che promettono di sbloccare livelli di potenza mai visti. Oltre i Limiti del Silicio: L'Era dei Chip Giganti La sfida principale è chiara: la dimensione massima di…
