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Intel pronta a rivoluzionare i suoi processori: P-Core ed E-Core potrebbero nascere dalla stessa architettura

Intel pronta a rivoluzionare i suoi processori: P-Core ed E-Core potrebbero nascere dalla stessa architettura

La struttura dei processori Intel potrebbe cambiare in modo radicale. Nelle ultime ore emergono indiscrezioni su un possibile futuro in cui P-Core ed E-Core non saranno più basati su architetture diverse, ma su una base comune. Una svolta tecnica che potrebbe segnare un punto di svolta nel mercato delle CPU. Cosa sta succedendo davvero Secondo le informazioni circolate in queste ore negli ambienti tecnologici, Intel starebbe valutando un’evoluzione profonda del proprio design ibrido. Oggi i processori Intel di ultima generazione combinano: P-Core (Performance Core): core ad alte prestazioni per carichi pesanti E-Core (Efficiency Core): core più piccoli e ottimizzati per…
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Intel presenta substrato in vetro per chip AI e HPC: più densi, stabili e veloci

Intel presenta substrato in vetro per chip AI e HPC: più densi, stabili e veloci

Intel presenta substrato in vetro per chip AI e HPC: più densi, stabili e veloci Intel ha svelato al NEPCON Japan 2026 un innovativo substrato in vetro pensato per acceleratori AI e sistemi HPC. La nuova tecnologia consente la realizzazione di package multi-chiplet di dimensioni maggiori, con vantaggi in termini di densità, prestazioni elettriche e affidabilità meccanica. Substrato in vetro: la risposta ai limiti del packaging attuale Con l’evoluzione delle architetture multi-chip, i tradizionali substrati organici iniziano a mostrare i propri limiti. Il vetro, grazie alle sue proprietà fisiche, permette package più ampi e stabili, favorendo una maggiore integrazione di…
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