Intel presenta substrato in vetro per chip AI e HPC: più densi, stabili e veloci
Intel presenta substrato in vetro per chip AI e HPC: più densi, stabili e veloci Intel ha svelato al NEPCON Japan 2026 un innovativo substrato in vetro pensato per acceleratori AI e sistemi HPC. La nuova tecnologia consente la realizzazione di package multi-chiplet di dimensioni maggiori, con vantaggi in termini di densità, prestazioni elettriche e affidabilità meccanica. Substrato in vetro: la risposta ai limiti del packaging attuale Con l’evoluzione delle architetture multi-chip, i tradizionali substrati organici iniziano a mostrare i propri limiti. Il vetro, grazie alle sue proprietà fisiche, permette package più ampi e stabili, favorendo una maggiore integrazione di…