Intel presenta substrato in vetro per chip AI e HPC: più densi, stabili e veloci
Intel ha svelato al NEPCON Japan 2026 un innovativo substrato in vetro pensato per acceleratori AI e sistemi HPC. La nuova tecnologia consente la realizzazione di package multi-chiplet di dimensioni maggiori, con vantaggi in termini di densità, prestazioni elettriche e affidabilità meccanica.
Substrato in vetro: la risposta ai limiti del packaging attuale
Con l’evoluzione delle architetture multi-chip, i tradizionali substrati organici iniziano a mostrare i propri limiti. Il vetro, grazie alle sue proprietà fisiche, permette package più ampi e stabili, favorendo una maggiore integrazione di chiplet ad alta densità. Intel ha sviluppato questa soluzione per sostenere la crescente domanda di elaborazione nelle applicazioni AI e HPC.
Tecnologia EMIB integrata nel nuovo package
Il substrato presentato integra la tecnologia EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge), che consente il collegamento diretto tra più chiplet all’interno dello stesso package, senza la necessità di un’interposer completo. Questa soluzione migliora la comunicazione tra i chip e riduce la latenza, offrendo un netto vantaggio nelle performance dei sistemi ad alte prestazioni.
Vantaggi meccanici ed elettrici del vetro
Oltre alla possibilità di realizzare package più grandi, il vetro garantisce una migliore planarità, una minore deformazione termica e una distribuzione più uniforme dei segnali elettrici. Queste caratteristiche rendono il nuovo substrato particolarmente adatto per scenari critici dove stabilità e precisione sono essenziali.
Verso la produzione di massa nei prossimi anni
Intel ha confermato che questa tecnologia è già in fase avanzata di sviluppo e sarà pronta per l’adozione su larga scala entro la fine del decennio. Il substrato in vetro rappresenta un passo strategico per sostenere l’evoluzione di AI, HPC e future generazioni di chip, superando le attuali barriere fisiche del packaging convenzionale.
